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台积电2020年实现5nm量产,华为、苹果芯片性能将再次暴涨

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qrp 发表于 2019-9-6 23:42:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
9月4日消息,台积电在已经实现7nm工艺量产的基础上,将于2020年实现5nm工艺的量产,更加紧密的芯片加工工艺,将从硬件层面给予合作商们更多支持。华为、苹果作为台积电的两大主要客户,极有可能第一批用上台积电的5nm工艺。

台积电2020年实现5nm量产,华为、苹果芯片性能将再次暴涨

台积电2020年实现5nm量产,华为、苹果芯片性能将再次暴涨


业内分析人士指出,台积电将于2020年第二季度实现5nm EUV工艺的量产,苹果明年的A14芯片、华为海思麒麟990芯片的继任者,都将采用该工艺打造。

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除了华为、苹果两家企业之外,台积电现在承接芯片代工工艺的厂商还有AMD、高通、联发科等等。今年业务可谓是顺风顺水,预计今年Q4季度同比增长1%,环比增长2%。

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最近这几年,半导体制造、代工竞争正变得愈加激烈,台积电因为一直保持了工艺领先和良好的产能供应,可谓是赚得盆满钵满。只是在5nm实现量产的以后,芯片加工的物理极限将更快到来。
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